1.食品和藥物生產(chǎn)
食品分配，罩板包裝密封檢查，肉餅檢驗(yàn)，瓶蓋安全封裝檢查，燕麥條質(zhì)量檢驗(yàn)等。
2.電子產(chǎn)品和消費(fèi)品
PCB組件檢測(cè)，鞋墊尺寸檢測(cè)，盒蓋檢測(cè)，紙巾填充等.
3.汽車
高低差和間隙檢測(cè)，輪胎DOT代碼讀取，離合器片平整度檢測(cè)，膠珠檢測(cè)。
1.藍(lán)色激光光學(xué)系統(tǒng)
可測(cè)量反射率較低的黑色或斜面及反射率較高的金屬，即使混雜因顏色或材質(zhì)導(dǎo)致反射率不同的對(duì)象面，仍可準(zhǔn)確捕捉形狀。采用藍(lán)色激光，可實(shí)現(xiàn)超穩(wěn)定和高精度測(cè)量。
2.超高速超穩(wěn)定
可毫無遺漏地測(cè)量實(shí)現(xiàn)超快采樣的生產(chǎn)線或裝置上高速流動(dòng)的產(chǎn)品形狀。此外，高速采樣也可有效降低測(cè)量結(jié)果偏差。
3.高精度在線測(cè)量
配備位置補(bǔ)正功能，可應(yīng)對(duì)與測(cè)量誤差息息相關(guān)的目標(biāo)物位置偏移，測(cè)量精度可達(dá)1微米。
4.一體式設(shè)計(jì)，使用方便
出廠已完成標(biāo)定，開箱即可測(cè)量。
5.高效的3D測(cè)量軟件系統(tǒng)
DFQVisionpro視覺系統(tǒng)提供整套3D和2D檢測(cè)和測(cè)量功能，以3D模式執(zhí)行檢測(cè)和測(cè)量：高度、傾斜、面積、體積。
1.Argus3D測(cè)量?jī)x:
| 型號(hào) | | | ARG-750G |
| 類型 | | | 臺(tái)式測(cè)量?jī)x |
| 觀察測(cè)量范圍 | 大視野模式 | 橫（H） | 270mm |
| 縱（V） | 160mm | ||
| 可測(cè)量高度 | | | 20mm（±10mm） |
| 重復(fù)精度 | 高度測(cè)量 | | 1μm |
| 寬度測(cè)量 | | 5μm | |
| 測(cè)量精度 | 高度測(cè)量 | | ±1μm |
| 寬度測(cè)量 | | ±2μm | |
| 連接功能 | | | 手動(dòng)（XY，Z） |
| 載物臺(tái) | XY行程 | | 270mm（160mm）（手動(dòng)） |
| Z行程 | | 90mm（電動(dòng)） | |
| 旋轉(zhuǎn)構(gòu)造 | | ±90°（θ 載物臺(tái)） | |
| 傾斜構(gòu)造 | | ±30° 以上 | |
| 操作距離 | | | 75mm |
| 數(shù)據(jù)處理部 | | | PC |
| 定額值 | 電源電壓 | | 100 至240 VAC±10% 50/60 Hz |
| 消耗電量 | | 150VA |
DFQ1XX相機(jī)規(guī)格：
| 相機(jī)型號(hào) | DFQ125/DFQ107G |
| 參考距離 | 250mm/75mm |
| 測(cè)量范圍 | Z軸(±45mm/±10mm) |
| X軸(160mm/6.5mm) | |
| 光源類型 | 藍(lán)紫色激光 |
| 重復(fù)精度 | Z軸(4μm/1μm) X軸(20μm/5μm) |
| 采樣周期 | 4ms |
案例1：
功能：深度和劃痕檢測(cè)
精度： +/-0.002mm
優(yōu)勢(shì)：
2D：無法測(cè)量
3D：精度高;
不依賴光源，不受環(huán)境光影響，效果穩(wěn)定
案例2：
功能：防水密封膠涂敷檢測(cè)
精度： +/-0.01mm
優(yōu)勢(shì)：
2D：無法測(cè)量均勻度
3D：精度高;
同時(shí)檢測(cè)厚度和寬度
案例3：
功能：插件針腳平整度檢測(cè)
精度： +/-0.01mm
優(yōu)勢(shì)：
2D：依賴光源打光，至少需要2個(gè)
相機(jī)才能完成檢測(cè)；
3D：?jiǎn)蜗鄼C(jī)單次拍攝即可測(cè)量，
節(jié)省光源和空間，易安裝
案例4：
功能：連接器針腳高度測(cè)量
精度： +/-0.005mm
優(yōu)勢(shì)：
2D：無法測(cè)量；
3D：?jiǎn)未闻臄z即可測(cè)量，精度高
案例5：
功能：焊錫膏厚度測(cè)量
精度： +/-0.01mm
優(yōu)勢(shì)：
2D：無法測(cè)量
3D：精度高;
不依賴光源，不受環(huán)境光影響，效果穩(wěn)定
案例6：
功能：刻度深度與劃痕檢測(cè)
精度： +/-0.01mm
優(yōu)勢(shì)：
2D：無法測(cè)量
3D：精度高;
不依賴光源，不受環(huán)境光影響，效果穩(wěn)定
案例7：
功能：芯片高度測(cè)量
精度： +/-0.01mm
優(yōu)勢(shì)：
2D：無法測(cè)量
3D：精度高;
不依賴光源，不受環(huán)境光影響，效果穩(wěn)定
案例8：
功能：切割器深度測(cè)量
精度： +/-0.002mm
優(yōu)勢(shì)：
2D：無法測(cè)量
3D：精度高;
不依賴光源，不受環(huán)境光影響，效果穩(wěn)定
